同建和谐 实现共盈
型号：
MFB型热敏电阻来玻璃封装两端轴向引出线结构。MFG型热敏电阻来玻璃封装单端平行引出线结构。具有体积小，稳定性好、可靠性高，工作温区宽等特点。适用于温度测量，控制或电路补偿等领域。
